Data Center Cleaning

Reinigung von Rechenzentren und IT-Räumen im laufenden Betrieb zur Vermeidung von Netzwerkausfällen!

Elektrische Geräte ziehen Stäube durch Wärme und statisch aufgeladene Oberflächen und Teile magisch an. An Kontaktpunkten wie z.B. Steckern, führen diese Stäube zur Erhöhung der Dämpfung, was sich im Auftreten von unerklärlichen Störungen bis zum Totalausfall äußern kann. Vorbeugen kann man mit einer regelmäßigen Reinigung der Räume wobei sich die Frage stellt, von wem und vor allem wie die Reinigung durchgeführt werden soll, denn die Reinigung erfordert sowohl besondere Kenntnisse als auch besonderes Reinigungsgerät (z.B. Sicherheitssauger der Staubklasse H – EN 60335-2-69 / IEC 60335-3-69 – antistatisch usw.).

 

Unser RZ.clean Service unterstützt Sie bei der Einhaltung der ISO 14644-1, insbesondere zur Erreichung der Reinraumklasse 8. Denn führende Hersteller wie Cisco, EMC, IBM oder SUN fordern für einen einwandfreien Betrieb ihrer Hardware die Einhaltung dieser Reinraumklasse.

ESD Arbeiten

 

Kontamination im Rechenzentrum

 

Staub

Herstelleranforderung Reinraumklasse ISO 8 nach ISO 14644-1:

Reinräume und zugehörige Reinraumbereiche
Teil 1: Klassifizierung der Luftreinheit

 

Reinraumklassen

 

Verunreinigungen entstehen durch:

  • statische Aufladung stromführender Systeme (Kabel …)
  • Auspacken von Geräten (z.B.  Styropor)
  • Arbeiten im Rechenzentrum an Wänden, Doppelboden, Schränken oder sonstigen Bereichen
  • Bauarbeiten an angrenzenden Bereichen zum RZ
  • Unterdruck im Serverraum
  • Menschen

 

Gefährdungen durch Verunreinigungen:

  • Durch die Luftzirkulation wird Staub an kritische Systeme geführt
  • Verstaubung an Gerätelüftern kann zu geringerem Luftdurchsatz und somit zu erhöhter Stromaufnahme bis  hin zu Überhitzung führen
  • Verstaubung an Kühlkörpern in den Geräten führt zu geringerem Wärmeaustausch bis zur Überhitzung und  Ausfall
  • Baustäube (Gips, Lehm, Kalk, Beton) wirken alkalisch und können durch Reaktion mit Luftfeuchtigkeit zu  Zerstörung der Elektronik führen (Kurzschlußbrücken)
  • Staubrückstände an Kontaktpunkten führen zu erhöhter Dämpfung auf den Übertragungsstrecken, was zu Netzwerkstörungen bis zum Totalausfall führen kann

 

Gase

Hinsichtlich des Einsatzes direkter freier Kühlung ist die Qualität der in das Rechenzentrum zugeführten Luft von großer Bedeutung. Kontaminationsquellen sind benachbarte Industrie, Verkehr, benachbartes Meer (Salz) oder Sabotage.

Schadgase (NOx, SOx, H2S, O3,…) reagieren mit Metallen und bilden korrosive Salze. Insbesondere die in Lotwerkstoffen enthaltenen Anteile von Silber und Kupfer sind ausschlaggebend.

ASHRAE empfiehlt das Korrosivitätsniveau G1 (Mild) nach ISA 71.04. Diese Norm beinhaltet nur Kupfer-Reaktivität, so dass die Anforderung um einen entsprechenden Wert für Silber erweitert wurde. Bei einer Coupon-Messung ergeben sich die Anforderungen wie folgt:

  • Kupfer: Filmstärke nach 30 Tagen < 300 Å
  • Silber: Filmstärke nach 30 Tagen < 200 Å

Im Rahmen unserer Assesements Prüfen wir das Korrosivitätsniveau Ihres Datacenters.