Airflowoptimierung
Zur Effizienzsteigerung der Einhausungslösungen empfehlen wir die Integration Luftstrombegrenzern, Blindplatten, Doppelbodenabdichtungen, Doppelboden-Lüfterplatten.
Luftstrombegrenzer und Luftumlenksysteme für optimierten Airflow im Doppelboden
PlenaForm ist ein Luftstrombegrenzer, der die im Doppelboden eines Rechenzentrums strömende Luft
umlenkt. So wird verhindert, dass sich gekühlte Luft im Doppelboden über weite Räume verteilt, abdriftet und so zu einer Verminderung der Strömungsgeschwindigkeit und zu einem Abfall des Luftdrucks im Doppelboden beiträgt. Dadurch wird die gekühlte Luft effizient und auf dem kürzesten Wege zu den Doppelbodenöffnungen geführt, wodurch die die Kühlluft erzeugenden Anlagen mit geringerer Last gefahren werden können und sich so der Energieverbrauch der Systeme deutlich reduzieren lässt.
Versiegelung von Kabelführungen und weiteren Einlässen im Doppelboden
Leider gibt es im Rechenzentrum neben den erforderlichen Luftaustritten an den Racks im Kaltgang auch Öffnungen im Doppelboden, wie etwa Kabeldurchführungen oder Rohrleitungen, an denen unerwünschter Weise ein hoher Anteil der erzeugten Kühllüft entweicht. An diesen Stellen gehen laut dem Uptime Institute, je nach Größe des Rechenzentrums und Zahl der Doppelbodeneinlässe, mehr als 30 Prozent der erzeugten kalten Luft verloren. Dieses Problem lässt sich jedoch einfach mittels einer Versiegelung durch CoolControl Seal Dichtungskanten beheben. Diese bestehen aus einem soliden Rahmen mit zwei einander zugewandten Kunststofffaser-Reihen, die Kabel und weiteres durch den Doppelboden geführtes Equipment lückenlos umschließen und so ein Entweichen von Kühlluft verhindern.
Optimierung der Luftaustrittsstellen
Damit die durch die PlenaForm-Begrenzer kanalisierte Luft gezielt und mit hohem Druck aus dem Doppelboden in den Kaltgang und schließlich zu den Rackfronten strömen kann, ist es erforderlich, an den Austrittstellen einen optimalen Luftdurchlass im Doppelboden sicherzustellen.
Gibt es in Ihrem Datacenter Wärmenester (Hot Spots), zumeist bei der Hardware in den oberen Rackbereichen? Und helfen dann selbst eine Leistungssteigerung der Kühlanlagen und eine dadurch erreichte Erhöhung des Kühlluftstroms und -drucks nicht aus, um die Hot Spots zu eliminieren? Dann sollten Sie dringend prüfen, ob das Design Ihrer vorhandenen Lüfterplatten eine hohe Durchlässigkeit und Führung der Kühlluft gestattet.
Optimierung der Kühlung und Luftführung in Rack-Umgebungen
Plenafill ist eine kostengünstige Blindplatten-Lösung, um die HE-Leerräume in Racks zuverlässig abzudichten, so dass keine von Servern abgegebene heiße Luft in die vordere Rackregion rezirkulieren kann. Dies verhindert die Bildung von Wärmenestern an den Racks und bewahrt die Hardware vor Überhitzung, hitzebedingten Systemstörungen oder gar vor Ausfällen. Damit leistet Plenafill einen wertvollen Beitrag, um die Kühlluft im Datacenter optimal zu nutzen und die Hardware auf idealer Betriebstemperatur zu halten.
Plenafill Higlights
- Verhindert das Rezirkulieren von heißer Luft
- Vermindert Bypass-Kühlluftströme am Rack
- Brandschutzklasse: ULV0 Class 94
- Werkzeugfreie Installation
- Jedes Paneel deckt insgesamt 27HE ab – stückelbar in 1HE-Abschnitte
- Integrierbar in allen gängigen 19“-Racks
- Extrem günstig, mit hohem Wirkungsgrad und schnellem ROI
- Ideal auch zur Optimierung einer Kaltgangeinhausung – als Schutz vor rückströmender Warmluft in den Kaltgang
- Kosten: Nur € 2.78 per 1 HE
Die Ideale Lösung zum Verschluss von Kabelöffnungen in Rechenzentren
